Die Bearbeitung harter Keramikwerkstoffe ist in der industriellen Fertigung oft komplex und schwierig. Konventionelle Verfahren stoßen häufig an ihre Grenzen, sei es hinsichtlich der Schnittqualität, der Bauteilbelastung oder der Mikrostruktur.
Mit dem wasserstrahlgeführten Laserbearbeitungssystem der Laser Integration Laser Applikation GmbH (LILA) steht eine innovative Technologie zur Verfügung, die Präzision, Materialschonung und Qualität vereint. Das Verfahren ermöglicht ein kontaktfreies Schneiden und Bohren ohne thermische oder mechanische Belastung des Werkstücks.
Vorteile des LILA-Verfahrens:
- gratfreie Schnittkanten ohne Wärmeeinflusszone (HAZ)
- Senkrechte Schnittflächen auch bei komplexen Geometrien
- Keine Prozesskräfte, kein Mikrobruchrisiko
- Ideal für spröde, hochharte Materialien.
Technische Spezifikationen:
- Materialstärken: 0,1 mm bis 27 mm
- Schnittfugen: bis unter 0,05 mm
- Mikrobohren: Aspektverhältnis: < 20:1
- Mikroschneiden: Aspektverhältnis < 400:1
- Bohrungen ab 0,25 mm Durchmesser
Bearbeitbare Materialien:
- Silizium (Si)
- Siliziumcarbid (SiC)
- Siliziumnitrid (Si₃N₄)
- Aluminiumnitrid (AlN)
- Bornitrid (BN)
- Borcarbid (B₄C)
- Wolframcarbid (WC)
Technologie speziell für die Waferfertigung
Das LILA-Verfahren eignet sich besonders für die Bearbeitung von Siliziumwafern und keramischen Komponenten – selbst bei komplexen Strukturen und engen Toleranzen.
- Weitere Details finden Sie auf unserer >> Produktseite <<
- Ein Erklärvideo zur Technologie finden Sie auf unserem YouTube-Kanal
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